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Etching Equipment

Facility/equipment: Equipment

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    コラボレーションセンター 2階 206号室

    Japan

Equipments Details

Description

酸素ガスを用いたエッチング法により、半導体などのナノデバイス・マイクロデバイスを微細加工する装置。
物理、化学、工学、材料、無機、固体、イオン
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